Riskante Wette: Warum Apple und Nvidia auf US-Chips von Intel setzen

Im Wandel: Apples und Nvidias riskante Wette auf die US-Chipproduktion bei Intel

In der Halbleiterindustrie mehren sich die Berichte, dass die Tech-Giganten Apple und Nvidia Gespräche mit Intel führen, um Teile ihrer Prozessorfertigung und des Packagings in US-amerikanische Intel-Werke auszulagern – ein Prozess, der bereits 2028 beginnen könnte. Dies ist weit mehr als eine einfache geschäftliche Übereinkunft; es handelt sich um ein strategisches Wagnis, das eine tiefgreifende Neubewertung der globalen Lieferketten signalisiert. Geopolitische Spannungen, wachsender Druck seitens der US-Regierung, drohende Zölle und der klare Wunsch nach Diversifizierung treiben diese Branchenführer dazu, eine Zusammenarbeit in Erwägung zu ziehen, die früher undenkbar gewesen wäre. Die Nachricht sorgte wenig überraschend für Kursgewinne der Intel-Aktie im vorbörslichen Handel, was zeigt, dass Investoren auf den dringend benötigten Aufschwung für den angeschlagenen Chiphersteller hoffen.

Es ist jedoch ratsam, diesen Optimismus mit einer gesunden Portion Realismus zu betrachten. Sowohl Apple als auch Nvidia planen Berichten zufolge zunächst nur mit „geringen Volumina“ für „nachrangige Produkte“ abseits des Kerngeschäfts. Dieser vorsichtige Ansatz soll die Risiken einer Massenproduktion minimieren und vor allem die tief verwurzelten Beziehungen zum aktuellen Hauptpartner TSMC nicht gefährden. Indes scheint Intel-Finanzvorstand David Zinsner bereits fest an den Erfolg zu glauben: Er kaufte erst Anfang dieser Woche, am Montag, den 26. Januar 2026, weitere Aktien des eigenen Unternehmens.

Apples vorsichtige Rückkehr in Intels Orbit

Apples Interesse gilt offenbar der Produktion von Einstiegsmodellen der M-Serie für preisbewusste Laptops und Tablets, wie das MacBook Air und das iPad Pro. Bisher laufen diese Chips bei TSMC vom Band, sind jedoch weniger missionskritisch oder leistungsintensiv als die A-Serie für iPhones oder die High-End-Varianten M Pro und M Max.

Der Zeitplan für diese potenzielle Fertigung bei Intel ist auf 2028 angesetzt, wobei einige Berichte des Analysten Ming-Chi Kuo darauf hindeuten, dass die Produktion einfacherer Prozessoren der M-Serie bereits Mitte 2027 anlaufen könnte. Dies markiert eine bemerkenswerte und zugleich vorsichtige Wiederannäherung an Intel, nachdem Apple zwischen 2020 und 2022 den endgültigen Abschied von Intels x86-CPUs im Mac vollzogen hatte. In diesem neuen Szenario würde Intel die Chips zwar nicht entwerfen – die M-Serie bleibt eine Eigenentwicklung von Apple auf Arm-Basis –, aber Intel würde sie fertigen, und zwar unter Einsatz des kommenden 18A-Prozesses.

Berichten zufolge zieht Apple für diese speziell für den US-Markt bestimmten Chips die Technologien 18A (oder 18A-P) sowie 14A in Betracht. Um US-politische Anforderungen zu erfüllen, müssten sowohl die Siliziumproduktion als auch das Packaging im Inland erfolgen. Analysten wie Jeff Pu von GF Securities spekulieren sogar, dass Intel ab 2028 A21- oder A22-Chips für Nicht-Pro-Modelle des iPhones produzieren könnte. Für Apple stellt dies eine erhebliche technische Hürde dar: Die eigenen Mikroarchitekturen müssen auf die Intel-Nodes portiert werden, ohne dabei die Wettbewerbsfähigkeit auf dem US-Markt zu verlieren. Da dies ein komplexes Unterfangen ist, unterstreicht die Einstufung als „Non-Core-Projekt“ den experimentellen Charakter dieses Vorhabens.

Nvidias strategischer Schachzug für Feynman-GPU-Komponenten

Auch Nvidia plant offenbar, Intels Foundry-Dienste in Anspruch zu nehmen. Das Vorhaben sieht vor, Teile der I/O-Dies für die kommenden Feynman-GPUs ab 2028 in den USA fertigen zu lassen, wobei Intels 18A- oder die geplante 14A-Technologie zum Einsatz kommen soll. Dies geschieht vor dem Hintergrund einer massiven Investition Nvidias in Höhe von 5 Milliarden Dollar in Intel Ende 2025. Dieser Aktienkauf war Teil einer umfassenderen Kooperation für Rechenzentren und PC-Produkte und wirkte wie ein „Rettungsanker“ sowie ein Vertrauensbeweis in Intels Fertigungsfähigkeiten.

Während der Haupt-GPU-Die der Feynman-Architektur – dem für 2028 erwarteten Nachfolger von Rubin – voraussichtlich bei TSMC verbleibt, beabsichtigt Nvidia, bis zu 25 % des finalen Packagings über Intels EMIB-Technologie in Werken in New Mexico abzuwickeln. Auch hier handelt es sich um Komponenten, die nicht zum absoluten Hochleistungs-Kernsortiment gehören.

Dennoch bleibt Skepsis geboten. Fachmedien wie Tom's Hardware weisen auf potenzielle Herausforderungen mit der EMIB-Technologie hin, insbesondere im Hinblick auf den enormen Stromverbrauch der Feynman-GPUs, der auf 5 bis 6 kW geschätzt wird. Es ist fraglich, ob die integrierte Spannungsregelung von EMIB diese Last bewältigen kann. Zudem würde der Einsatz von Intels Foveros-Direct-3D-Packaging ein Redesign der GPU erfordern – ein gewaltiger Aufwand im Vergleich zur etablierten CoWoS-L-Lösung von TSMC. Zwar sind Intels Kapazitäten im Bereich Packaging aufgrund der Überlastung bei TSMC attraktiv, doch die technischen Hürden für derart leistungsstarke Chips sind nicht zu unterschätzen.

Geopolitische Strömungen und der Drang zur Diversifizierung

Die mutmaßlichen Pläne von Apple und Nvidia entspringen keiner plötzlichen technologischen Eingebung, sondern sind eine Reaktion auf eine sich wandelnde Weltlage. Die wichtigsten Treiber sind:

• Geopolitische Risiken und massiver politischer Druck der US-Regierung, die Halbleiterproduktion wieder ins eigene Land zu holen.
• Die Drohung potenzieller Zölle auf im Ausland produzierte Chips. US-Handelsminister Howard Lutnick erklärte unmissverständlich, dass Unternehmen ohne US-Investitionen mit Zöllen von bis zu 100 % rechnen müssen.
• Kapazitätsengpässe bei TSMC, das Schwierigkeiten hat, die explodierende Nachfrage nach modernem Packaging, insbesondere für KI-Chips, zu bedienen.
• Die Notwendigkeit der Risikodiversifizierung, um die Abhängigkeit von einem einzigen Hersteller oder einer Region zu verringern.

Dieser „Dual-Foundry-Ansatz“ dient primär dazu, die Risiken der Massenproduktion zu streuen. Aus Sicht von TSMC muss diese Entwicklung kein Nachteil sein: Das Abgeben von weniger margenstarken Aufträgen könnte den politischen Druck in den USA mindern und Monopolvorwürfe entkräften, was TSMC bei künftigen Verhandlungen über seine fortschrittlichsten Technologien sogar stärken könnte.

Intels Foundry-Ambitionen und der ferne 14A-Prozess

Intels Ziel, eine führende Foundry zu werden, ist bekannt, doch der Weg dorthin bleibt steinig. Der für diese Kooperationen entscheidende 14A-Node verzögert sich offenbar. Während ursprünglich von einer Risikoproduktion im Jahr 2027 ausgegangen wurde, deuten neuere Informationen darauf hin, dass die Risikoproduktion erst 2028 und die Massenfertigung erst 2029 oder gar 2030 erfolgen wird. Externe Kunden könnten nennenswerte Volumina erst Anfang des nächsten Jahrzehnts erhalten, da Finanzierungsprobleme und Kapazitätsengpässe den Ausbau bremsen.

Intel-CEO Pat Gelsinger bestätigte jüngst, dass zwei Kunden die 14A-Spezifikationen prüfen, nannte jedoch keine Namen. Da die aktuelle 18A-Technologie noch Limitationen aufweist, hängt eine echte Zusammenarbeit mit US-Größen maßgeblich von der Einsatzbereitschaft von 14A ab. Der 18A-Prozess selbst soll in der zweiten Jahreshälfte 2025 in die Volumenfertigung gehen und verspricht signifikante Effizienzsteigerungen gegenüber Intel 3.

Viele Partnerschaften beginnen aufgrund der Risiken neuer Prozesse zunächst im Bereich des Advanced Packaging. Intel wirbt aggressiv um Kunden wie Google, Microsoft, AWS und andere. Im Gegensatz dazu scheint Samsung Foundry derzeit mit stabilen Ausbeuten (Yields) bei seinem SF2-Prozess zu kämpfen, was viele Unternehmen dazu veranlasst, weiterhin TSMC zu bevorzugen oder eben Intel als Alternative in den Blick zu nehmen.

Unbestätigte Berichte und der Weg in die Zukunft

Es bleibt festzuhalten: Weder Apple noch Nvidia haben diese Pläne offiziell bestätigt. Es bleiben große Fragezeichen, ob Intel bis 2028 tatsächlich über genügend Kapazitäten für Drittanbieter verfügen wird. Es besteht auch die Möglichkeit, dass Nvidia letztlich darauf wartet, dass TSMC seine eigenen Packaging-Kapazitäten in den USA fertigstellt, anstatt ein kostspieliges Redesign für Intel-Technologien zu wagen.

Aus unserer Sicht ist diese Entwicklung zwar ein positives Signal für Intels Foundry-Sparte und den aktuellen Aktienkurs, doch der Erfolg wird von der operativen Umsetzung abhängen. Sollten diese „Low-Volume“-Kooperationen tatsächlich Realität werden, markieren sie eine signifikante Evolution in der Art und Weise, wie Tech-Konzerne ihre Lieferketten in einem politisch aufgeladenen Weltmarkt steuern. Wir werden genau beobachten, ob Intel seine ehrgeizigen Versprechen einlösen kann.