Halbleiterfertigung: Analysten sehen bei SMIC Potenzial zur Intel-18A-Konkurrenz - Golem.de
… SMICs Prozess ist aufwendiger SMIC nutzt nicht nur Contact over Active Gate, sondern packt mit einem Abstand von 32,5 nm auch die unterste Leiterebene sehr dicht – dichter als etwa Intel 18A mit 36 nm bei Panther Lake und N6 mit 40 nm. …