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… SMICs Prozess ist aufwendiger SMIC nutzt nicht nur Contact over Active Gate, sondern packt mit einem Abstand von 32,5 nm auch die unterste Leiterebene sehr dicht – dichter als etwa Intel 18A mit 36 nm bei Panther Lake und N6 mit 40 nm. …
… Die gleichen Vorteile nennt Huawei für die mit der Semiconductor Manufacturing International Corporation SMIC entwickelte Technik Logic Folding . …
… SMIC entwickelt. …
… Neue Angebote bei Golem Jobs öffnet im neuen Fenster Fachgebietsleiterin / Fachgebietsleiter w/m/d 01.07.2026 für das Fachgebiet "IT-Betrieb" öffnet im neuen Fenster RPG-Softwareentwickler IBM i / AS400 m/w/d öffnet im neuen Fenster Technischer Manager im Bereich Missionsplanung w/m/d öffnet im neu… …
… Der modernste bekannte Fertigungsprozess in der Volksrepublik ist SMICs N+3, der ähnliche Transistordichten erreicht wie TSMCs 6-nm-Prozesse . …