Sables mouvants : Apple, Nvidia et le pari risqué d'Intel pour la production américaine de puces
Le secteur des semi-conducteurs est en pleine ébullition suite aux rapports indiquant que les géants technologiques Apple et Nvidia seraient en discussion avec Intel. L'objectif : externaliser une partie de la production et du packaging de leurs processeurs vers les usines américaines d'Intel, avec un horizon fixé à 2028. Il ne s'agit pas d'un simple accord commercial, mais d'un véritable pari stratégique, signe d'une réévaluation profonde de la chaîne d'approvisionnement mondiale. Les tensions géopolitiques, la pression croissante du gouvernement américain, la menace de tarifs douaniers et un désir manifeste de diversification poussent ces leaders de l'industrie vers des collaborations autrefois impensables. Sans surprise, cette nouvelle a fait grimper l'action Intel lors des échanges de pré-marché, les investisseurs misant sur un second souffle pour le fondeur en difficulté.
Toutefois, nous pensons qu'il est crucial de tempérer cet optimisme par une dose de réalisme. Apple et Nvidia envisageraient uniquement des cycles de production de « faible volume, d'entrée de gamme et non stratégiques ». Cette approche prudente vise à limiter les risques liés à la production de masse et, surtout, à préserver leurs relations étroites avec leur partenaire principal actuel, TSMC. De son côté, David Zinsner, directeur financier d'Intel, semble croire au potentiel de ce virage, ayant lui-même acheté des actions de l'entreprise ce lundi 26 janvier 2026.
Le retour mesuré d'Apple dans l'orbite d'Intel
L'intérêt d'Apple porterait sur la fabrication chez Intel de certains processeurs de la série M d'entrée de gamme, destinés aux ordinateurs portables et tablettes plus sensibles aux coûts, tels que le MacBook Air et l'iPad Pro. Ces puces sont actuellement produites par TSMC, mais elles ne sont pas aussi critiques ou gourmandes en performances que les puces A-series des iPhones ou les variantes haut de gamme M Pro et M Max.
Bien que l'échéance de 2028 soit avancée pour cette production, certaines analyses de Ming-Chi Kuo suggèrent que la fabrication de puces M-series moins performantes pourrait débuter dès la mi-2027. Ce rapprochement marque un réengagement intrigant et prudent avec Intel, survenant après le divorce définitif d'Apple avec les processeurs x86 d'Intel pour ses Mac entre 2020 et 2022. Dans ce nouvel arrangement, Intel ne concevrait pas les puces (qui restent basées sur l'architecture Arm propre à Apple), mais se contenterait de les fabriquer, en utilisant notamment son futur procédé 18A.
Apple évaluerait les technologies de gravure 18A (ou 18A-P) et 14A d'Intel pour ces composants destinés spécifiquement au marché américain. Pour satisfaire aux exigences de la politique américaine, la production de silicium et les opérations de packaging devront être réalisées sur le sol national. Des experts suggèrent que seule la puce Apple M8 pourrait réellement effectuer la transition vers le nœud 14A d'Intel. L'analyste Jeff Pu, de GF Securities, spécule même sur la production de puces A21 ou A22 pour les modèles d'iPhone non-Pro dès 2028. Pour Apple, ce partenariat représente un défi d'ingénierie majeur : adapter ses micro-architectures aux nœuds d'Intel tout en garantissant des performances compétitives. Selon nous, la désignation « faible volume, non stratégique » souligne le caractère expérimental de cette aventure.
Nvidia et sa stratégie pour les composants GPU Feynman
Nvidia cherche également à solliciter les services de fonderie d'Intel. Le projet consisterait à fabriquer aux États-Unis une partie des matrices d'E/S (I/O dies) pour ses futurs processeurs graphiques Feynman, en exploitant les procédés 18A ou 14A prévus pour 2028. Ce plan intervient malgré un investissement massif de 5 milliards de dollars de Nvidia dans Intel fin 2025. Cet achat d'actions ordinaires s'inscrivait dans une collaboration plus large pour les centres de données personnalisés et les produits PC, agissant comme une véritable « bouée de sauvetage » et un vote de confiance envers les capacités de production d'Intel.
Si la matrice GPU principale de l'architecture Feynman — qui doit succéder à Rubin en 2028 — devrait rester chez TSMC, Nvidia prévoit de confier à Intel jusqu'à 25 % du packaging final via la technologie EMIB dans les installations du Nouveau-Mexique. Là encore, cette collaboration se limite à des composants considérés comme « non-cœur de métier ».
Cependant, un certain scepticisme s'impose. Tom's Hardware souligne des difficultés potentielles concernant la technologie EMIB pour les GPU Feynman, dont la consommation électrique estimée atteindrait 5 à 6 kW. Ce niveau de puissance pourrait ne pas être supporté de manière adéquate par la régulation de tension intégrée nécessaire à l'EMIB. De plus, l'adoption du packaging Foveros Direct 3D d'Intel pour Feynman exigerait probablement une refonte complète du GPU, un chantier colossal par rapport à la solution CoWoS-L déjà établie chez TSMC. Si les technologies EMIB et Foveros attirent l'attention alors que les capacités CoWoS de TSMC arrivent à saturation, les obstacles techniques pour des puces d'une telle puissance sont loin d'être négligeables. GizNewsDaily suggère d'ailleurs que le procédé 14A d'Intel pourrait être réservé à des GPU Nvidia plus modestes.
Courants géopolitiques et impératif de diversification
Ces projets supposés ne découlent pas d'une soudaine révélation technologique, mais d'une réponse calculée à un contexte mondial complexe. Les principaux moteurs sont :
- Les préoccupations géopolitiques et la pression politique directe de Washington pour relocaliser la fabrication de semi-conducteurs.
- La menace de tarifs douaniers sur les puces produites hors des États-Unis. Le secrétaire au Commerce, Howard Lutnick, a prévenu que les entreprises n'investissant pas sur le sol américain pourraient faire face à des taxes allant jusqu'à 100 %.
- Les contraintes de capacité chez les fondeurs actuels comme TSMC, qui peine à répondre à la demande insatiable en packaging avancé, particulièrement pour l'IA.
- Un besoin critique de diversification des risques pour réduire la dépendance excessive envers un seul fabricant ou une région géographique spécifique.
Cette approche de « double fonderie » est conçue pour minimiser les risques de production de masse. Du point de vue de TSMC, cette diversification n'est pas forcément un coup dur : se délester de commandes « non stratégiques » pourrait apaiser les pressions politiques américaines et réduire les craintes de monopole, renforçant ainsi sa position lors des futures négociations sur ses produits les plus avancés et les plus rentables.
Les ambitions d'Intel et l'horizon incertain du procédé 14A
L'ambition d'Intel de devenir un fondeur de premier plan est claire, mais le chemin est semé d'embûches. Le nœud 14A, essentiel pour ces collaborations, voit son calendrier s'allonger. Alors que les rapports initiaux évoquaient une production à risque en 2027 pour une production de masse en 2028, des informations récentes de DIGITIMES indiquent que la production à risque du 14A est désormais visée pour 2028, repoussant la production de masse à 2029. De plus, les clients externes pourraient ne pas avoir accès à des volumes significatifs avant 2030, voire 2031, en raison de goulots d'étranglement financiers et de délais de construction des usines. Ce retard jette une ombre sur les objectifs de 2028 discutés pour Apple et Nvidia.
Le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a récemment confirmé que deux clients évaluaient les spécifications du 14A, sans toutefois les nommer. Compte tenu des limites actuelles de la technologie 18A, toute coopération d'envergure avec les fabricants américains dépendra largement de la maturité du procédé 14A. Le procédé 18A, actuellement en phase de production à risque, devrait atteindre une fabrication en volume au second semestre 2025. Il promet une amélioration de 15 % des performances par watt, bien que TSMC N2 puisse conserver une avance en termes de densité et de coût.
De nombreux partenariats initiaux d'Intel débutent par le packaging avancé EMIB pour éviter les risques inhérents aux nouveaux procédés de gravure. Intel courtise agressivement des clients tels que Google, Microsoft, AWS, Qualcomm, Broadcom, AMD et Tesla. En parallèle, Samsung Foundry, un autre acteur majeur, rencontrerait des difficultés pour stabiliser ses rendements sur le procédé SF2, ce qui incite souvent les entreprises à privilégier TSMC pour leurs puces les plus sophistiquées.
Des rapports non confirmés et un avenir à construire
Il est important de rappeler que ni Apple ni Nvidia n'ont officiellement confirmé ces plans. Des défis majeurs subsistent, notamment la capacité réelle d'Intel à fournir un volume suffisant pour des tiers d'ici 2028. Nvidia pourrait finalement choisir d'attendre que TSMC installe ses propres capacités de packaging avancé aux États-Unis plus tard dans la décennie, plutôt que de s'engager dans une refonte coûteuse de ses architectures pour les adapter aux technologies d'Intel.
De notre point de vue, si ces nouvelles sont un signal positif pour les ambitions de fonderie d'Intel et sa performance boursière actuelle, le succès dépendra de l'exécution technique et de l'ampleur réelle de ces collaborations dites « de faible volume ». Ces discussions, si elles se concrétisent, marqueront une évolution significative dans la manière dont les géants de la tech gèrent leurs chaînes d'approvisionnement dans un marché mondial de plus en plus politisé. Nous surveillerons de près si Intel parvient à tenir ses promesses ambitieuses et si ces partenariats hésitants se transforment en alliances durables.
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