Terrenos movedizos: Apple, Nvidia y la arriesgada apuesta de Intel por la fabricación de chips en EE. UU.
El ecosistema de los semiconductores se encuentra en plena efervescencia ante los informes que sugieren que gigantes tecnológicos como Apple y Nvidia están en conversaciones con Intel. El objetivo sería externalizar una parte de su producción y empaquetado de procesadores a las plantas de Intel en Estados Unidos para el año 2028. Más que un simple acuerdo comercial, estamos ante una maniobra estratégica que refleja una profunda reevaluación de la cadena de suministro global. Las tensiones geopolíticas, la presión del gobierno estadounidense, la amenaza de aranceles y la necesidad de diversificar proveedores están empujando a estos líderes del sector a considerar colaboraciones que antes parecían impensables. Como era de esperar, la noticia impulsó las acciones de Intel, indicando que el mercado confía en un resurgimiento del fabricante de chips.
No obstante, consideramos fundamental abordar este optimismo con cautela. Según los informes, tanto Apple como Nvidia están priorizando producciones de "bajo volumen, gama baja y componentes no esenciales". Este enfoque conservador busca mitigar los riesgos inherentes a la producción en masa y, lo que es más importante, proteger sus sólidas relaciones con su socio principal actual, TSMC. Por otro lado, David Zinsner, director financiero de Intel, parece ver un horizonte prometedor, habiendo adquirido acciones de la compañía este pasado lunes, 26 de enero de 2026.
El regreso calculado de Apple a la órbita de Intel
El interés de Apple se centra en fabricar en las instalaciones de Intel algunos de sus procesadores de entrada de la serie M, destinados a dispositivos con presupuestos más ajustados como el MacBook Air y el iPad Pro. Estos chips, que actualmente dependen de las líneas de TSMC, no son tan críticos para el rendimiento extremo como los SoCs de la serie A de los iPhones o las variantes M Pro y M Max de gama alta.
Aunque el horizonte principal es 2028, analistas como Ming-Chi Kuo sugieren que la producción de chips de gama baja podría comenzar incluso a mediados de 2027. Esta posible colaboración resulta irónica y cautelosa a la vez, ocurriendo pocos años después de que Apple finalizara su transición total de los CPUs x86 de Intel hacia su propio silicio basado en Arm. En este nuevo escenario, Intel no diseñaría los chips, sino que actuaría meramente como fundición, utilizando específicamente su próximo proceso 18A.
Apple evalúa el uso de las tecnologías de proceso 18A (o 18A-P) y 14A de Intel para estos componentes destinados al mercado estadounidense. Cumplir con las políticas de EE. UU. requiere que tanto la fabricación del silicio como el empaquetado se realicen en suelo doméstico. Algunos analistas, como Jeff Pu de GF Securities, especulan que solo el Apple M8 podría dar el salto al nodo 14A, e incluso sugieren que Intel podría fabricar chips de las series A21 o A22 para modelos de iPhone no Pro a partir de 2028. Para Apple, el desafío de ingeniería es mayúsculo: adaptar sus microarquitecturas a los nodos de Intel garantizando competitividad. Creemos que la etiqueta de "bajo volumen" subraya el carácter experimental de esta alianza.
La jugada estratégica de Nvidia para los componentes de la GPU Feynman
Nvidia también planea aprovechar los servicios de fundición de Intel. El plan consiste en fabricar partes de los troqueles de E/S (I/O dies) para sus futuras GPUs Feynman en EE. UU., utilizando los procesos 18A o 14A hacia 2028. Esto ocurre tras una inversión masiva de 5.000 millones de dólares de Nvidia en Intel a finales de 2025, una compra de acciones comunes que sirvió como "salvavidas" para Intel y como voto de confianza en su capacidad fabril.
Aunque el núcleo principal de la arquitectura Feynman —sucesora de Rubin para 2028— seguirá siendo fabricado por TSMC, Nvidia pretende que Intel gestione hasta el 25% del empaquetado final utilizando tecnología EMIB en sus plantas de Nuevo México. Al igual que Apple, Nvidia clasifica esto como una producción de componentes de bajo nivel y volumen reducido.
Sin embargo, hay razones para el escepticismo. Fuentes especializadas como Tom's Hardware señalan dificultades técnicas con la tecnología EMIB para las GPUs Feynman, cuyo consumo energético se estima entre 5 y 6 kW. Es posible que este nivel de potencia no sea compatible con la regulación de voltaje integrada que ofrece EMIB. Además, adoptar el empaquetado Foveros Direct 3D de Intel obligaría a un rediseño complejo de la GPU, algo costoso frente a la solución probada CoWoS-L de TSMC. Aunque Intel ofrece capacidad de empaquetado excedente mientras TSMC está al límite, los obstáculos técnicos para chips de tan alta potencia no son triviales.
Corrientes geopolíticas y el impulso por la diversificación
Estos planes de Apple y Nvidia no responden a una epifanía tecnológica, sino a una respuesta calculada ante el panorama global. Los motores principales incluyen:
- Preocupaciones geopolíticas y presión directa de Washington para nacionalizar la producción de semiconductores.
- La amenaza de posibles aranceles a los chips fabricados fuera de EE. UU. (el Secretario de Comercio, Howard Lutnick, ha sugerido gravámenes de hasta el 100% para quienes no inviertan en el país).
- Limitaciones de capacidad en fundiciones como TSMC, que lucha por satisfacer la demanda de empaquetado avanzado para chips de IA.
- Una necesidad crítica de diversificación de riesgos para reducir la dependencia de una sola región o fabricante en tiempos de incertidumbre.
Este enfoque de "fundición dual" busca minimizar riesgos de producción masiva. Desde la óptica de TSMC, esto no es necesariamente negativo; ceder pedidos de "gama baja" podría aliviar presiones políticas y reducir acusaciones de monopolio, permitiéndoles concentrarse en sus productos de mayor margen y tecnología punta.
Los sueños de fundición de Intel y el esquivo proceso 14A
La ambición de Intel de liderar el mercado de fundición es clara, pero su camino está lleno de baches. El nodo 14A, vital para estas colaboraciones, enfrenta retrasos. Aunque inicialmente se esperaba producción en masa para 2028, informes recientes de DIGITIMES citando a Lip-Bu Tan sugieren que la producción de riesgo del nodo 14A se ha movido a 2028, con la producción en masa retrasada hasta 2029. Los clientes externos podrían no tener acceso a volúmenes significativos hasta 2030 o 2031 debido a cuellos de botella financieros y de construcción de plantas.
El CEO de Intel, Pat Gelsinger, confirmó que dos clientes ya evalúan las especificaciones del 14A, aunque no reveló sus nombres. Dada la madurez actual del proceso 18A, cualquier cooperación real con Apple o Nvidia dependerá de que el 14A esté listo a tiempo. Por ahora, el 18A espera alcanzar la fabricación en volumen en la segunda mitad de 2025, prometiendo mejoras de eficiencia frente a los procesos actuales de TSMC, aunque el coste y la densidad siguen siendo puntos de debate.
Debido a los riesgos, muchas asociaciones iniciales comenzarán con el empaquetado avanzado EMIB. Intel busca agresivamente clientes, incluyendo a Google, Microsoft, Qualcomm y Amazon. Mientras tanto, competidores como Samsung Foundry enfrentan sus propios problemas de rendimiento en procesos avanzados (SF2), lo que deja a TSMC como la opción preferida, e Intel como la alternativa estratégica necesaria.
Informes no confirmados y el camino por delante
Es importante recordar que ni Apple ni Nvidia han confirmado oficialmente estos planes. Quedan desafíos considerables, especialmente si Intel logrará tener suficiente capacidad para terceros hacia 2028. Existe la posibilidad de que Nvidia prefiera esperar a que TSMC instale capacidades de empaquetado avanzado en suelo estadounidense antes que rediseñar sus chips para la tecnología de Intel.
Desde nuestro punto de vista, aunque estas noticias son un espaldarazo para Intel y sus acciones, el éxito dependerá de la ejecución técnica y de la escala real de estas colaboraciones "no esenciales". Si estos acuerdos se materializan, marcarán una evolución histórica en la forma en que las grandes tecnológicas gestionan sus cadenas de suministro en un mercado cada vez más politizado. Estaremos atentos para ver si Intel puede cumplir sus ambiciosas promesas.
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